Unsere Komponenten sind beständig gegen die gängigsten Ätzgase in der Halbleiterfertigung, darunter Flusssäure (HF), Salzsäure (HCl), Bromwasserstoff (HBr), Ammoniak (NH₃) und viele weitere. Für besonders aggressive Anwendungen empfehlen wir PVDF-Werkstoffe.
Ultrareine Abluftsysteme für die Halbleiterfertigung in der Chip-Produktion
Partikelfreie, korrosionsbeständige Lüftungstechnik für höchste Reinraumanforderungen
Die Halbleiterindustrie stellt extremste Anforderungen an Reinheit, Korrosionsbeständigkeit und Partikelfreiheit. Aggressive Ätzgase wie HF, HCl oder HBr würden Metallrohrsysteme in kürzester Zeit zerstören, während selbst kleinste Partikel oder Metallionen zu Wafer-Defekten führen. Beck-Komponenten aus PPs-el und PVDF bieten Ihnen maximale Korrosionsbeständigkeit, extrem glatte Oberflächen ohne Partikelemission und strömungsoptimierte Geometrien für die großen Abluftvolumenströme in Fabs und Reinräumen.
Kontakt aufnehmenKorrosionsbeständigkeit und Reinheit auf Höchstniveau
Maximale Korrosionsbeständigkeit gegen aggressive Prozessabluft
In der Halbleiterfertigung entstehen hochkorrosive Ätz- und Prozessgase; Beck-Formteile aus PPs-el bleiben unter diesen Bedingungen dauerhaft stabil, während Metallrohrsysteme schnell versagen. Besonders unsere PVDF-Komponenten bieten überlegene Beständigkeit gegen die aggressivsten Ätzchemikalien.
Sehr glatte, segmentfreie Innenflächen reduzieren Partikelentstehung
Für ISO-Klassen bis ISO 3/4 ist jede Partikelquelle kritisch; die warmverformten Beck-Bögen erzeugen deutlich weniger Abrieb und Turbulenzen als segmentierte Metallbögen. Die extrem glatten, nahtlosen Oberflächen minimieren Partikelablagerungen und -freisetzung – entscheidend für ultrasaubere Prozesse.
Einsatz in kontaminationssensitiven Bereichen (FOUP-Reinigung, Lithografie, CMP-Bereiche)
Kunststoffsysteme emittieren keine Metallionen (Na⁺, K⁺, Fe²⁺), die in der Chipproduktion zu Wafer-Defekten führen würden – ein entscheidender Unterschied zu Metallrohrsystemen. Dies ist besonders kritisch in Lithografie- und Chemical-Mechanical-Polishing-Bereichen.
Energieeffizienz und Systemintegration
Strömungsoptimierte Geometrie für energieeffiziente Abluft- und Scrubber-Systeme
Die extrem großen Abluftmengen (z. B. Fab-Abzüge, Trockenabscheider, Nasswäscher) werden durch reduzierte Druckverluste deutlich effizienter – ein entscheidender Faktor bei 24/7-Betrieb in Fabs. Die Energieeinsparungen sind bei den enormen Luftvolumenströmen in der Halbleiterfertigung erheblich.
Komplette Formatvielfalt bis in sehr große Durchmesser (DN 1000+) für Hauptabluft und Prozessabzüge
Halbleiterfabriken benötigen extrem große Luftvolumenströme; Beck kann große, strömungsoptimierte Formteile liefern, die sich präzise in komplexe Abzugs- und Reinraumkonzepte integrieren. Von einzelnen Prozessabzügen bis zu zentralen Hauptsträngen bieten wir durchgängige Systemlösungen.
Weitere Informationen zu Beck Formteilen in der Chip-Produktion
Warum sind metallfreie Systeme in der Chipproduktion wichtig?
Metallionen wie Na⁺, K⁺ oder Fe²⁺ können auch in geringsten Konzentrationen zu Wafer-Defekten und Ausschuss führen. Kunststoffsysteme emittieren keine solchen Ionen und schützen so die hochempfindlichen Halbleiterprozesse.
Für welche Reinraumklassen sind Beck-Komponenten geeignet?
Unsere segmentfreien, glattwandigen Formteile sind für höchste Reinraumklassen bis ISO 3/4 geeignet – wie sie in modernen Halbleiter-Fabs Standard sind.
Wie wird die elektrostatische Sicherheit gewährleistet?
Unsere elektrisch leitfähige PPs-el-Ausführung verhindert elektrostatische Aufladungen und schützt empfindliche Elektronikkomponenten. Dies ist besonders wichtig in Bereichen mit sensiblen Wafern und Bauelementen.
Welche Durchmesser sind für Fab-Abluft verfügbar?
Wir bieten Formteile bis DN 1400 und größer für zentrale Abluftsammelstränge und Hauptkanäle. Auch für sehr große Luftvolumenströme in der 24/7-Produktion haben wir die passenden Lösungen.
Können Beck-Systeme mit Scrubbern und Abgasreinigungsanlagen kombiniert werden?
Ja, unsere Komponenten sind ideal für die Integration mit Nasswäschern, Trockenabscheidern und anderen Abgasreinigungssystemen. Die Korrosionsbeständigkeit bleibt auch nach intensiver chemischer Behandlung erhalten.
Sie planen Abluftsysteme für Reinraum- oder Fab-Bereiche?
Unser Expertenteam berät Sie gerne zu partikelfreien Lösungen, korrosionsbeständigen Werkstoffen und energieeffizienten Systemkonzepten für Ihre Halbleiterfertigung.
Telefon: +49-(0)69-380353-0
Fax: +49-(0)69-3808243
E-Mail: info@beckplastic.com